- 加熱爐設(shè)備
- 晶體及材料
- 破碎/球磨設(shè)備
- 壓片設(shè)備
- 輥壓設(shè)備
- 切割設(shè)備
- 磨拋設(shè)備
- 清洗設(shè)備
- 電池研發(fā)設(shè)備
- 薄膜制備
- 配件
- 其它實驗室設(shè)備
Pt+Ti+SiO2+Si+BiFeO3薄膜
- 產(chǎn)品概述：
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本站產(chǎn)品介紹內(nèi)容（包括產(chǎn)品圖片、產(chǎn)品描述、技術(shù)參數(shù)等）僅用于宣傳用途，僅供參考。由于更新不及時和網(wǎng)站不可預(yù)知的BUG可能會造成數(shù)據(jù)與實物的偏差，請勿復(fù)制或者截圖。如果您對參數(shù)有異議，或者想了解產(chǎn)品詳細(xì)信息及更多參數(shù)，請與本公司銷售人員聯(lián)系。本站提供的信息不構(gòu)成任何要約或承諾，請勿將此參數(shù)用于招標(biāo)文件或者合同，科晶公司會不定期完善和修改網(wǎng)站任何信息，恕不另行通知，請您諒解。
如果您需要下載產(chǎn)品的電子版技術(shù)文檔，說明書（在線閱覽），裝箱單，與售后安裝條件等文件，請點擊上方的附件下載模塊中選取。商城產(chǎn)品僅針對大陸地區(qū)客戶，購買前請與工作人員溝通，以免給您帶來不便。
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| Film Specifications
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· Chemical composition: BiFeO3 · Film thickness: ~ 400 nm · Crystalline: Polycrystal · Growth Method: Spin coating + Annealing ·
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| SubstrateSpecifications
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· Conductive type: SiO2+Ti+Pt thin film on Si(B-doped) substrate ,10x10x0.5mm,1sp( SiO2=500nm,Pt=200nm,Ti=50nm) · Resistivity: <0.005 ohm.cm · Size: 10x10 x 0.5 mm · Polish: one side polished · Surface roughness: < 5A
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| Film Properties ( click below picture to see details)
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