科晶文獻(xiàn)角-影響Al2O3薄膜質(zhì)量的因素
發(fā)布時(shí)間:2020-09-07
(1)真空度
磁控濺射需在一定真空度下進(jìn)行,高于或低于此真空度均不能濺射,且磁控濺射處于低氣壓時(shí)濺射粒子能量較高,高氣壓時(shí)濺射粒子能量較低,不同工作氣壓下沉積的薄膜質(zhì)量差異較大。
(2)O2流量
O2流量的大小對制備高質(zhì)量的Al2O3薄膜十分重要,低O2流量下制備的薄膜純度較低,絕緣性差,高O2流量制備的薄膜O原子含量高,薄膜質(zhì)量差。
(3)本底真空度
不同本底真空濺射Al2O3薄膜時(shí)薄膜質(zhì)量和沉積速率差異較大,高本底真空濺射薄膜,沉積速率快,雜質(zhì)氣體較少,但是恢復(fù)真空時(shí)間長,低本底真空壓強(qiáng)沉積速率慢,但是恢復(fù)真空時(shí)間短。
(4)直流濺射功率
直流磁控濺射制備Al2O3薄膜時(shí),濺射靶功率影響濺射速率、沉積速率和薄膜質(zhì)量等參數(shù);濺射靶功率較低時(shí)薄膜沉積速率較低,濺射靶功率較高時(shí)會(huì)出現(xiàn)靶中毒現(xiàn)象且靶材尺寸會(huì)限制濺射靶功率大小。
(5)射頻濺射功率
射頻濺射制備Al2O3薄膜時(shí),濺射靶功率越大其濺射速率越大,但不無限增加濺射靶功率。雖然射頻濺射不會(huì)出現(xiàn)靶中毒現(xiàn)象,但射頻濺射靶材加載功率過高,反射功率就會(huì)異常增大,將對濺射設(shè)備造成損壞。
內(nèi)容摘自《直流、射頻磁控濺射制備Al2O3薄膜工藝探索及其性能的研究》
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