Idea-大尺寸基片沉積薄膜的研究與實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間:2020-05-19
問(wèn)題來(lái)源:通過(guò)總結(jié)官網(wǎng)、微信后臺(tái)留言及展會(huì)交流中的客戶(hù)反饋,發(fā)現(xiàn)在大尺寸基片上鍍膜及所鍍膜層厚度的均勻性是研究者所關(guān)注的熱點(diǎn)。
基片膜厚均勻性是衡量薄膜質(zhì)量和鍍膜設(shè)備的一項(xiàng)重要因素。基于膜厚均勻性的重要意義,科晶應(yīng)用技術(shù)實(shí)驗(yàn)室利用磁控濺射的方法從“如何利用小平面靶材在大尺寸基片上獲得良好均勻性的薄膜”開(kāi)展了系列實(shí)驗(yàn)。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下:
圖組一
鍍膜前 | 鍍膜過(guò)程 | 鍍膜完成 | 表面形貌 |
為更直觀(guān)的檢測(cè)四英寸基片膜厚均勻性,選取基片直徑處的樣品進(jìn)行斷面形貌表征析,如下圖。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):薄膜厚度約為3.3μm,且不同位置的膜厚誤差約為0.2μm,表明基片上膜厚較為均勻。利用小平面靶材,結(jié)合科晶VTC-3RF磁控濺射設(shè)備成功在大尺寸基片上獲得均勻性較好的薄膜。
圖組二
樣品選取
編號(hào) | 薄膜斷面形貌 |
1 | |
2 | |
3 | |
5 | |
6 |
特別提示:
以上具體實(shí)驗(yàn)參數(shù)如果您感興趣,請(qǐng)與合肥科晶應(yīng)用技術(shù)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)系索要具體數(shù)據(jù)。
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